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缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。
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目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
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不过正如的回流技术领导厂商Heller指出的，中国市场的客户需求日益成熟，在供应链上通常会要求反应快，交期短。
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