武汉好快优电子有限公司，一站式电子制造服务解决方案厂商：PCB电路板 BOM配单 SMT贴片 产品组装测试等一站式电子制造交付。我公司专注于品质，SMT贴片加工厂家，专注于服务，专注于中小客户，愿与广大中小客户一同成长。
元器件焊锡工艺要求
FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。
元器件粘接位置应无影响外观smt与焊锡的松香或助焊剂和异物。
构件下锡点成形良好，无异常拉丝或拔尖现象。
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湿度要求，smt贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入SMT贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。
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焊剂检测
smt贴片水萃取电阻率试验。水萃取电阻率试验主要测试焊剂的离子特性。其测试方法在美国电路互连与载体学会标准QQS-571等标准中有规定，非活性松香剂(R)和中等活性松香焊剂(RMA)水家取电阻率应不小于10000cm，而活性焊剂的水窣取电阻率小于100000cm，不能用于SMA等高可靠性要求电路组件。
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